「2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 완벽 정리

경제

「2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 완벽 정리 – 일정, 프로그램, 참여 팁」

infobox-news 2025. 8. 21. 10:35

“Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025”는 국내 유일의 반도체 패키징 후공정 전문 전시회로, 올해로 3회째 개최됩니다.
경기도와 수원시가 공동 주최하고, (주)제이엑스포, 수원컨벤션센터, 전자신문사가 주관하며, 소부장 기술융합포럼 등 관련 기관이 후원합니다.

일정: 2025년 8월 27일(수) ~ 29일(금)
장소: 수원컨벤션센터 전시홀, 관람 시간은 10:00~17:00, 마지막 날(금)은 16:30까지입니다.

3. 전시 구성

첨단 패키징 테스트·공정 장비, 소재·부품, EDA 솔루션, 글라스 기판 등 다양한 품목 전시
약 180여 개 기업 및 기관 참가, 150~183 개사 참여, 350 부스로 운영

4. 부대행사 & 컨퍼런스

SPTF(패키징 트렌드 포럼) – 첫째 날, “AI와 반도체 산업 밸류체인” 주제
ISES Korea 2025(국제 반도체 경영진 서밋), 실장산업협회 세미나, 소부장기술융합포럼 심포지엄, 채용박람회 등 프로그램 다양

5. 주요 참가 기업 및 참가 규모

2025년 **차세대 반도체 패키징 소부장 산업전(ASPS)**에는 약 180여 개 기업·기관이 참가하며, 350개 이상의 전시 부스가 운영될 예정입니다. 이번 전시회는 반도체 **후공정(패키징·테스트)**에 특화된 국내 유일 전시회라는 점에서 주목을 받고 있습니다.

🔹 글로벌 대기업

삼성전자
- 차세대 Fan-out 패키징, HBM(고대역폭 메모리) 패키징 기술 전시
- 자체 첨단 패키징 브랜드 ‘SAINT’ 관련 솔루션 소개 가능성
SK하이닉스
- HBM3E 및 DDR5 관련 후공정 테스트 솔루션 발표 예정
- 첨단 패키징 라인업 전시
NVIDIA, ON Semiconductor 등 글로벌 기업
- GPU·AI 반도체에 필요한 패키징 협력사 발굴 및 기술 교류 목적 참가
- 해외 바이어 상담회 연계 진행

🔹 국내 반도체 장비 & 소부장 대표 기업

한미반도체: 반도체 패키징 장비 분야 글로벌 강자, 다이본더·마이크로SAW 장비 전시
네패스: 차세대 패널레벨 패키징(PLP) 기술 소개
리노공업: 테스트 소켓 및 반도체 검사 장비 분야 전문기업
주성엔지니어링, 원익IPS: 반도체 장비·부품 전문, 공정 효율화 솔루션 전시

🔹 소재·부품 전문 기업

동진쎄미켐: 포토레지스트 등 반도체 핵심 소재 전시
솔브레인: 반도체 화학소재 (CMP Slurry, Etchant 등)
SK머티리얼즈: 특수가스 및 첨단 패키징용 신소재 소개
한화솔루션: 반도체용 글라스 기판 개발 현황 전시

🔹 패키징 & 테스트 전문 기업

SFA반도체: 테스트·패키징 전문, 글로벌 파운드리 협력사
네패스아크: 첨단 후공정 사업 강화
아남전자: 시스템 반도체 테스트 및 솔루션 전시

🔹 연구기관·협회·정부기관

한국반도체산업협회, 소부장기술융합포럼: 산업 동향 발표 및 세미나 개최
한국전자통신연구원(ETRI): 차세대 패키징 연구성과 공유
경기도, 수원시: 주최 측으로 참가 기업 지원 및 비즈니스 매칭 프로그램 운영

🔹 참가 규모 요약

참가 기업 수: 약 180개사
부스 수: 약 350부스
국내외 바이어 상담회: 다수 예정, 해외 판로 개척 기회 제공
참가 업종 분포: 반도체 장비(40%), 소재(30%), 패키징·테스트(20%), 연구기관·학계(10%)

6. 사전등록 안내

입장료 10,000원, 사전등록 시 무료 입장 가능
SPTF는 사전/현장 등록 모두 무료

📌 사전 등록 바로가기

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7. 참관 팁

주요 세션별 시간표 사전 확인
부스 방문 전략 수립 (솔루션·신기술 관심 분야 중심)
포인트 네트워킹: 해외 바이어 상담, 채용박람회 적극 활용
구직자 대상 퍼스널컬러, 사진, 타로 카운슬링 부대행사 주목